当前位置:主页 > 新闻 > 国内新闻 > 正文

东芝追求的智能工厂是什么样?

未知 2019-07-06 11:40

  东芝在2015年11月5日~6日举行的内部展会东芝ICT解决方案展2015上,展出了对制造现场实施优化的智能工厂立体模型,这是该公司新一代产品制造解决方案中的一部分。

  从工业4.0的趋势中可明显看出,今后的制造业要求充分运用ICT。东芝提供的解决方案是Chip to Cloud(C2C)平台。其特点之一是配备在监控对象设备上的IC芯片和代理软件。能够区分传感器获得的数据(边界计算处理),减轻数据传输的负荷。

  此次展示的立体模型再现了各工序中的数据处理。实施了对部件拣选、基础工序、组装工序及检查工序等数据做实时收集、分析,当超过设定的阈值时发出警告的演示。检查工序使用基于摄像头的图像识别技术,比如从生产线上去掉忘涂色的模型等流程也做了自动化展示。东芝在三重县四日市市建立的半导体工厂实际导入了该IoT机制,充分运用1天多达16亿件的数据,彻底实施了制造工序的控制。此外,该公司还开展了面向新一代制造业的战略服务Meister Series。该服务是涵盖策划、开发、采购、生产乃至维护的解决方案,通过ICT/IoT的联动来囊括整个价值链。

  另外,东芝还将积极致力与汽车相关的解决方案。此次展示的是使用车载用图像处理芯片Visconti系列的监视系统,以及应用云端型音视频服务RECAIUS的汽车导航仪等。比如,导航仪可自动判断人物属性,当提出肚子饿了的问题时可推荐符合属性的就餐信息。如果是男性就推荐拉面馆,如果是女性就推荐意大利餐,而有家人随从时则推荐家庭餐厅。

  新一代移动通信网关通过向云端发送车载设备信息,可随时掌握车辆状态。这样便可知道轮胎气压减少等情况,从而有助于预防故障及事故。因此,东芝将首先致力于安全数据的存储及趋势分析。

标签